PCB高速板4层以上的布线经验

本文摘要：PCB高速板4层以上的布线经验： 1、3点以上连线，尽可能让线依序通过各点，便于测试，线宽尽可能较短。 2、插槽之间尽可能不要放线，尤其是集成电路插槽之间和周围。 3、有所不同层之间的线尽可能不要平行，以免构成实质上的电容。 4、布线尽可能是直线，或45度折线，防止产生电磁辐射。 5、地线、电源线最少10-15mil以上（对逻辑电路）。 6、尽可能让砖地多义线连在一起，减小短路面积。线与线之间尽可能规整。 7、留意元件废气均匀分布，以便加装、插件、焊操作者。

PCB高速板4层以上的布线经验：　　1、3点以上连线，尽可能让线依序通过各点，便于测试，线宽尽可能较短。　　2、插槽之间尽可能不要放线，尤其是集成电路插槽之间和周围。　　3、有所不同层之间的线尽可能不要平行，以免构成实质上的电容。

　　4、布线尽可能是直线，或45度折线，防止产生电磁辐射。　　5、地线、电源线最少10-15mil以上（对逻辑电路）。

　　6、尽可能让砖地多义线连在一起，减小短路面积。线与线之间尽可能规整。

　　7、留意元件废气均匀分布，以便加装、插件、焊操作者。文字废气在当前字符层，方位合理，留意朝向，防止被遮盖，便于生产。

　　8、元件废气多考虑到结构，贴片元件有正负极不应在PCB和最后标明，防止空间冲突。

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